CY-CB 半導體激光打標機          

激光打標機原理

激光打標機是利用聚焦后高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收后光能瞬間轉(zhuǎn)變成熱能，使物質(zhì)表面蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或是通過能導致表層物質(zhì)的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出需要刻的圖行、文字，形成的標記。

半導體側(cè)面泵浦固體激光打標機原理

半導體打標機是使用國際上先進的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉(zhuǎn)改變激光束光路實現(xiàn)自動打標。

設備特點

激光器體積小

電光轉(zhuǎn)換效率高，性能穩(wěn)定。

激光光斑小，標記線條精細。

功能低激光器使用壽命更長。

行業(yè)運用

可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。